芯来科技完成新一轮融资

发布时间:2021-03-22 21:25:30
芯来科技完成新一轮融资

  12月29日消息,“领军企业芯来科技近日宣布完成新一轮融资,赚钱。截至目前,芯来科技已完成多轮融资。本轮融资由天际资本领投,中关村芯创集成电路基金、临芯投资和启榕创投跟投。老股东小米长江产业基金、蓝驰创投、新微资本继续追投。此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投、蓝驰创投、新微资本、小米长江产业基金等知名投资机构和产业方的投资。”

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  芯来科技成立于2018年,致力于“RISC-V架构的处理器内核IP研发及商业化”,以基于RISC-V架构的通用处理器、安全处理器、AI处理器为核心技术基础,通过共性技术平台为客户提高研发效率、缩短开发周期、降低应用风险,目前客户已覆盖国内外超200家芯片公司和系统公司。

  此轮融资将主要用于基于RISC-V的一站式设计和应用平台打造,推进核心业务的规模化,技术研发及支持团队的扩充,高端专家人才的引进,以及继续投入更高性能应用领域的产品开发,引领本土化RISC-V生态的跨越发展。